封裝銀合金線

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封裝銀合金線共有四款，根據銀含量分為：SA (99%)、SL (88%)、SW (95%)、SX (98%)，可製造線徑從 0.6mil 至 2.0mil，且可依據客戶需求研 製不同合金配比，現今市場一直受著成本的挑戰，為降低封裝成本，我司不斷推出各種合金成分的合金線，金銀合金線優良的作業性及可靠度表現 已可取代部分以金線生產的產品，有效率的降低成本。

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銀合金線

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數據表

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SA / SL / SW / SX 線材應用

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作業性測試

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弧高測試

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SW / SX可靠度測試

PKG Type: LQFP128
Die Size: 3.275mm x 3.48mm
Wire Dia.: 0.8mil
Pre-con
Dry Bake: 125℃/24hrs
Moisture Soak: 30℃/60%RH/192hrs
IR Reflow: 260℃ (Max) / 3cls

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