封裝純金線及高金合金線共有四款，根據黃金含量分為：SCL (100%)、SF (80%)、SG (70%)、SH (60%)，可製造線徑從 0.6mil 至 2.0mil，產品 多樣化組合，滿足了許多極細應用市場上的需求、並解決了打線作業上的難題，所有的封裝鍵合金線皆通過硫化測試，並具有均勻的合金成分穩定 機械性能。

4N 純金線的作業性及線弧穩定性高，且 IMC 覆蓋平整、穩定成長，一般常用於車用 IC、控制 IC、航太、醫療電子設備…等高規格產品。 高金合金線 SF(Au80%)的作業性及線弧穩定性高、與純金線作業參數相近，適合用於 CMOS、Stacked Die PKG 及 LED 產品。 而 SG(Au70%)、SH(Au60%)為高強度線材，燒球硬度高於純金線及 Au80％合金線（可參考以下產品數據表），適用於打線設計為低線弧產品，且 抗硫化性能佳，大多應用於 LED 產品。

純金線／高金合金線產品

數據表