貴金屬球形粉末

產品介紹

| 貴金屬球形粉末

● 高純金粉球形銀粉

● 金銀合金粉低含氧球形銅粉

● 超細貴金屬球形粉

金粉.png

1. 金粉

用途：金粉主要用于电子电器、贵金属首饰3D直接打印、军工航太焊料、电子涂层、工艺饰品、化学化工材料等。

成分指標：

Garde	Main Element	2nd Ele.	Impurity(ppm)
Garde	Au	Ag	Cu	Al	Fe	Ni	Pb	Zn	Other	O
4N	99.99%	<0.005%	5	2	5	5	1	1	50	5
18K	78%	22%	5	2	10	5	2	2	100	5
14K	59%	41%	5	2	10	5	2	2	100	5

粒度指標：

Mesh Size	D10	D50	D90
-800	11.47	117.53	21.11
-150	87.62	100.45	113.29

金粉.png

2. 銀粉

用途：银粉主要用于首饰3D直接打印、电子涂层、感光材料、工艺饰品、冷喷涂、电子电器，具有良好的导电性、导热性，是应用很广泛的材料之一。

成分指標：

Garde	Main Element	2nd Ele.	Impurity(ppm)
Garde	Au	Ag	Cr	Al	Fe	Ni	Pb	Zn	Other	O
4N	99.99%	<0.005%	2	2	6	8	1	1	50	15
Ag 925	92.5%	7.5%	2	2	10	10	2	2	100	20
Ag 72	72-73%	27-28%	2	2	10	10	2	2	100	20

粒度指標：

Mesh Size	D10	D50	D90
-500	20.47	27.15	32.58
-200	62.82	71.97	80.16

銀粉.png

3. 金錫合金球形粉

成分指標：

Garde	Main Element	2nd Ele.	Melt Point	Impurity(ppm)
Garde	Au	Sn	Melt Point	Al	Fe	Ni	Pb	Zn	Other	O
AuSn18	82%	18%	278~360	2	5	8	1	1	50	20
AuSn20	80%	20%	278~300	2	6	8	3	3	100	20
AuSn21	79%	21%	278~300	2	6	8	3	3	100	20
AuSn25	75%	25%	265~290	2	6	8	3	3	100	20
AuSn90	10%	90%	217	2	6	8	3	3	100	20

粒度指標：

Mesh Size	D10	D50	D90
-200	63.62	72.12	81.84

加工產品群：

形狀	最小尺寸
帶狀	15μm 厚
Preform	15μm 厚
球狀	φ0.005mm
靶材	2.5mm 厚

种类：

組成	熔點	維氏硬度	比重
AuSn18	278-360℃	145	14.89
AuSn20	278-300℃	135	14.52
AuSn21	278℃	135	14.35
AuSn21.5	278℃	135	14.26
AuSn90	217℃	17	7.78

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