| 預成型焊片

預成形焊片是根據客戶要求訂製成不同形狀的焊料。我司可提供各種尺寸的預成形焊片，加工精度高，焊接性能優良，適用於各工業領域。

1. 可提供Au80Sn20、Au88Ge12等百餘種材質焊片

2. 精確控制焊錫量

3. 抗氧化性強，高可靠性

4. 可降低空洞率

5. 柔性化定制，交期快

6. 簡化製程、塗覆均勻

7. 助焊劑含量精準

8. ROL0免清洗助焊劑

9. 低殘留，易清洗

10. 可提供常溫、冷藏兩種預塗產品

●產品優勢

自主研發及焊料訂製：本公司生產多種以金、銀、鉛、錫、銦等有色金屬為基材的合金焊料及預成型合金片

自動化+先進製程：透過不斷的製程改進，目前金錫焊料厚度最薄可達7μm。

模具快速生產：配有專門的模具部門，配備完善，具有高精度線切割加工能力，可根據客戶的需求進行客製化生產，開模成本更低。

沖壓：我司可以快速高效的生產各種標準、客製化、複雜形狀(圓片、焊接框、長方形、正方形、圓形及非標準形狀等)產品。

高潔淨鏡面效果、無氧化：我司自主研發的焊錫技術已達國外先進水平，具有高潔淨及無氧化等優勢，有效解決空洞、潤濕不良等問題。

●金基焊料

抗蝕性強
低蒸氣壓
優良的流動性及潤濕性適用於氣密性封裝產品最薄厚度 7μm，最小尺寸0.2mm*0.2mm

● 銀基焊料

應用最廣泛的硬釬料之一潤濕性能及填縫性能良好可釬焊大部分黑色金屬和有色金屬

● 銦基焊料

對金層熔蝕小極低溫下可靠性高可緩解熱失配問題

● 錫基焊料

電子裝聯中最常用的焊錫潤濕性佳
焊接性能好

 金錫合金預成型焊片 

●金錫合金用途：

具有共晶的金80%錫20%釬焊合金(熔點280℃)用於半導體和其他行業多年，由於它優良的物理性能，金錫合金已逐漸成為用於光電器件封裝最好的一種釬焊材料。
晶鑫突破傳統技術成功開發並量產金錫合金球形粉末、焊片與靶材，使用此材料可避免絲網印刷法材料浪費及蒸鍍/濺鍍法膜層太薄等缺點。

●Au80Sn20預成型焊片

共晶溫度280℃。可製成各種形狀尺寸的預成型焊片，以滿足各種不同的使用需求。金錫共晶釬料適用於高溫強度和抗熱疲勞性能要求較高的應用，同時具有潤濕性能好、拉伸強度高、抗腐蝕性能強等優點。

Au80Sn20與高鉛焊料熔點最相近，在金焊盤和鈀銀焊盤上使用此釬料時還可避免吃金問題和焊盤脫落現象。此焊料與低熔點的無鉛共晶焊料相比，具有更高的穩定性和可靠性。

Au80Sn20共晶釬料在封裝焊接中無需助焊劑，避免了因使用助焊劑對半導體晶片形成的污染和腐蝕。主要用於光電子封裝、高可靠性、高功率電子元件電路氣密封裝和晶片封裝等。

| 餵 料

●高純度金餵料

●高純度銀餵料

型號：Ag4、Ag25、Au4、Au78、Au58、AuCu22

形狀：金色/銀灰色顆粒

●黃金餵料

黃金 18K金 14K金 金錫合金 玫瑰金

●銀注射成型餵料

純銀餵料 銀鈀合金 銀合金餵料(925)

| 漿 料

● 產品描述
本說明書適用於合肥晶鑫應用材料有限公司生產的高溫共燒鎢漿產品，主要用於氧化鋁基材高溫共燒陶瓷（HTCC）填孔製程的製作，產品為無鉛、無鎘環保型號，符合 Rohs 標準。

● 產品性能參數
性能/品名 TTP001
外觀 灰黑色膏狀物
固含量（%） 79~81
黏度(Pa.s, 14#, 5 RPM, 25 ºC) 400~500
細度(μm，90%) ≤ 10
方阻（ m Ω/□/12.5μm） 15~20

● 使用推薦工藝與方法
1） 印刷工藝：不銹鋼網印刷
2） 乾燥條件： 60~80℃/10~20min。
3） 燒結條件：還原氣氛， 1500~1650℃/120min（峰值）。
4） 稀釋劑：可依製程需要加入適量（2%以內）的稀釋液稀釋。

● 儲存和儲存期
密封 25℃陰涼條件下保存， 儲存期6 個月。若有條件請在5~10℃以下冷藏，但使用前要取出在室溫慢速滾動 6~10h。

● 注意事項
1） 電子漿料屬於可燃物品，請遠離熱源或火源。
2） 不可吞食，接觸皮膚時請及時清洗。
3） 久置可能會出現分層現象，充分攪拌後不影響使用。