封裝軟銅線

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01/
封裝軟銅線

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02/
數據表

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03/
CO 純銅線

低成本

低電阻率及耐熱性

延展性強

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04/
作業性測試

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05/
PCO 鍍鈀銅線

化學性質穩定

FAB燒球穩定

與PAD接黏性良好

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Bond-ability and Work-ability Confirmation
Package type: BGA. Pad pitch: 62.7um
Pad open: 47*59. Al thickness: 0.8um
Wire Dia.: 0.8mil


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PCO Hardness of FAB / HAZ / Wire

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06/
PCA 鍍金鈀銅線
抗氧化能力佳
降低FAB燒球硬度
降低鋁擠機率

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Au, Pd distribution in FAB/1st Bond

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Process Window Test

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